公司介绍 | 瑞萨半导体(北京)有限公司




公司介绍

  瑞萨半导体(北京)有限公司(简称RSB)总注册资金为90.44百万美元,主要从事半导体产品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地处北京市海淀区上地信息产业基地,占地面积约150,000㎡。
公司从其前身——成立于1996年的三菱四通集成电路有限公司(MSSC)起,历经15余年的风雨洗礼,现已发展成产能高达9200万个/月的瑞萨电子株式会社最大的海外半导体生产据点。
  追求“高品质、短工期、低成本”是我们始终如一的经营理念,持续开展各项改善和创新活动是我们的恒久不变的经营之本。凭借自身拥有的高技术含量、高品质水准的半导体产品和顾客至上的服务理念,并伴随2010年10月第二工厂正式投产,公司迎来了新的发展机遇和新的挑战。
  今后,公司将继续通过构筑和完善以低价格MCU生产为核心的高效率、高品质、高产量、低成本的生产线,加强与瑞萨电子内其他公司的合作,以品质和价格赢得市场。

公司名 瑞萨半导体(北京)有限公司
Renesas Semiconductor(Beijing)Co.,Ltd.
地址 中国北京市海淀区上地信息产业基地8街7号
7#8th Street, Shangdi information
Industry Base, Haidian District,
Beijing 100085,China
注册资本 US$90.44M
(瑞萨电子株式会社100%出资)
公司成立日期 1996年3月29日
代表者 董事长兼总经理   濱田 裕之
事业内容 半导体产品的制造(后工程)