事业介绍 | 瑞萨半导体(北京)有限公司




事业介绍

组立 Assembly

  面向全球客户,提供MCU/MSIG/SRAM等IC产品Package设计和制造服务,产能约1亿个/月,产品覆盖汽车、工业控制、民用家电等各个领域。
  封装形式有SOP/LQFP/DIP/SiP/QFN/BGA等,满足各种客户从芯片设计、晶圆减薄到管脚成型的封装及测试全过程的一站式服务。
  可封装5-12寸晶圆,各种尺寸芯片,Au/Cu/Ag键合、绿色环氧树脂,Sn/Sn-Cu电镀、平面/正反面MCP及叠层芯片等各种封装形式的产品。

测试 Test

  • 面向客户提供全方位测试解决方案
     可以根据客户Datasheet/TestPlan,开发测试程序及loadboard、也可进行测试平台的转换。 可以根据客户要求,实施程序验证以及测试结果评价。
  • 提供完善的生产环境和技术支持
     可以提供Digtal/Analog/Memory测试平台和高效率产出的分选设备,完善的生产系统和环境。可以提供必要的产品数据分析和信赖性评估。
  • 提供客户满意的出货式样
     可以实现高品质的外观参数检测,提供Tray/Tape/Tube多样的出货方式。

委托加工

  面向客户展开多种形式合作,既可客户自带wafer做现有标准封装测试;也可按照客户需求,做Package设计及IC组装方案。 提供FBGA・QFP・QFN・SOP等通用Package封装制造。具有可对应高密度实装的先端高技术。 我们拥有先进的封装设计技术,以及广泛的应用实例,这些将为客户开发的新事业成功而助力。